LENOVO
ThinkSystem ST50 V2 - Xeon E 2356G - 16GB Ram - 2x 3.5in bays; 480GB 5400 PRO - 500W 94%

ThinkSystem ST50 V2 - Xeon E 2356G - 16GB Ram - 2x 3.5in bays; 480GB 5400 PRO - 500W 94%

Référence:
7D8JA03CEA
Langue:
UK
 TVA incluse
Base Price:€2.527,43
Auvibel:+ €0,00
Total:€2.527,64

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Intel Xeon E

Modèle de processeur

E-2356G

Fréquence du processeur

3,2 GHz

Fréquence du processeur Turbo

5 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

6

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Carte mère chipset

Intel C256

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Emplacements mémoire

4x DIMM

ECC

Oui

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Mémoire interne maximale

128 Go

Support de stockage

Capacité totale de stockage

480 Go

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

480 Go

Interface du Solid State Drive (SSD)

SATA III

NVMe

Oui

Tailles SSD prises en charge

2.5", 3.5"

Lecteur optique

Non

Graphique

Carte graphique intégrée

Oui

Famille d'adaptateur graphique intégré

Intel® UHD Graphics

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel UHD Graphics P750

Réseau

Contrôleur de réseau local (LAN)

Intel® I219-LM

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Connectivité

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

6

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

2

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

1

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Nombre de ports série

1

Quantité d'interface DisplayPorts

2

Connecteurs d'extension

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

1

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Emplacements PCI Express x16 (Gén. 4.x)

1

Design

Type de châssis

Tower

Couleur du produit

Noir

représentation / réalisation

Type de BIOS

UEFI

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Logiciel

Système d'exploitation installé

Non

Puissance

Alimentation redondante (RPS)

Non

Alimentation d'énergie

500 W

Conditions environnementales

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3050 m

Poids et dimensions

Largeur

170 mm

Profondeur

316 mm

Hauteur

376 mm

Poids

9,4 kg

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